{"product_id":"development-validation-and-application-of-semi-analytical-interconnect-models-for-efficient-simulation-of-multilayer-substrates-paperback","title":"Development, Validation, and Application of Semi-Analytical Interconnect Models for Efficient Simulation of Multilayer Substrates - Paperback","description":"\u003cdiv\u003e\u003cp style=\"text-align: right;\"\u003e\u003ca href=\"https:\/\/reportcopyrightinfringement.com\/\" target=\"_blank\" rel=\"nofollow\"\u003e\u003cb\u003eReport copyright infringement\u003c\/b\u003e\u003c\/a\u003e\u003c\/p\u003e\u003c\/div\u003e\u003cp\u003eby \u003cb\u003eRenato Rimolo-Donadio\u003c\/b\u003e (Author)\u003c\/p\u003e\u003cp\u003eDiese Dissertation befasst sich mit der Entwicklung von semianalytischen Modellen fur das elektrische Verhalten von Durchkontaktierungen und Leitungen in Chip-Modulen und Leiterplatten. Ein Verfahren fur die automatisierte Simulation von mehrlagigen Strukturen wird ebenso dargestellt. Die Modelle werden grundlich anhand von mehreren Teststrukturen und Anwendungsstudien validiert und ausgewertet. Es wird gezeigt, dass die Modelle gute Ergebnisse bis 40 GHz liefern und eine numerische Effizienz bieten, die mindestens zwei Grossenordnungen hoher ist im Vergleich zu allgemeinen numerischen Verfahren.\u003c\/p\u003e\n            \u003cdiv\u003e\n\u003cstrong\u003eNumber of Pages:\u003c\/strong\u003e 224\u003c\/div\u003e\n            \u003cdiv\u003e\n\u003cstrong\u003eDimensions:\u003c\/strong\u003e 0.56 x 8.04 x 5.68 IN\u003c\/div\u003e\n            \u003cdiv\u003e\n\u003cstrong\u003ePublication Date:\u003c\/strong\u003e February 19, 2014\u003c\/div\u003e\n            ","brand":"BooksCloud","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":48761248284921,"sku":"9783832527761","price":102.6,"currency_code":"USD","in_stock":false}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0789\/2782\/3097\/files\/Jp8UO34kF99783832527761.webp?v=1786046320","url":"https:\/\/bookscloud.io\/products\/development-validation-and-application-of-semi-analytical-interconnect-models-for-efficient-simulation-of-multilayer-substrates-paperback","provider":"BooksCloud Book Dropshipping","version":"1.0","type":"link"}